中芯国际在近日的年报会上表示：“面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。”大家还在思索到底是哪部分应用领域需求趋缓之际。台积电董事长刘德音公开表示，由于俄乌冲突和亚洲国家的疫情封锁政策，智能手机、个人电脑、电视等消费电子产品在全球的需求开始放缓。台积电作为全球最大的芯片代工制造商，反映着全球电子产品需求的晴雨表。台积电、中芯国际两大Foundry透露需求变缓，那么如今消费电子究竟是哪方面出现了瓶颈？有业界人士表示，由于此前智能手机等消费类电子终端供应链厂商疯狂备货，谨防今年再次出现去年严重缺芯的情况，导致目前库存压力很大。同时据市场预告，整个消费类电子市场需求疲软，对芯片的需求恐怕将同比下降30%左右。TrendForce将今年智能手机产量下调至13.66亿部，花旗集团也下调了对Qorvo、Skyworks等消费类芯片企业的预期和目标价格。可以看到其中提及的两个关键词：需求疲软和库存高企。

消费电子设备出货下滑

日经新闻日前报导，受俄乌战争与通膨压力影响，消费电子产品需求不振，考虑到当前接近饱和的产能和库存状况，苹果将削减iPhone13、iPhoneSE、AirPods等三大产品线订单，这显示地缘政治与通膨削弱消费电子产品需求。苹果身为消费电子产业领导品牌，可能引发整体消费电子产业的连锁效应，促使其他制造商也减少产量，在市况不确定之际，先消化库存。据中国信通院的数据显示，年2月，国内市场手机出货量.4万部，同比下降31.7%，其中，5G手机.4万部，同比下降24.5%。国内手机市场出货量及5G手机占比（图源：中国信通院）除了苹果之外，天风国际分析师郭明錡在社交媒体上表示，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用联发科芯片。由于消费者信心低迷，在接下来的几个月里，订单可能会继续减少。受整体市场环境影响，手机厂商开始降低市场预期和着手削减手机供应链订单，并对手机产品进行降低规格和降低配置操作。此外，除了智能手机外，笔记本电脑、平板电脑等此前都由疫情引发的市场需求增长，但目前海外众多地区对疫情实施开放性态度，远程办公与教学等宅经济效应所衍生需求有所减退，导致居家办公对平板和电脑的需求随之下降。TrendForce预测，年笔记本电脑出货量将年减3.3%。-全球笔电与Chromebook出货量与增长率（图源：TrendForce）其中，年Chromebook的市场占比为15.2%，但年预估将会下调至12.3%。出货量势头明显放缓，表明来自远程工作和教学的经济效应正在减弱。市场研究机构IDC发布的报告数据显示，年四季度全球PC显示器出货量同比下滑5.2%，其中，中国PC显示器市场出货量万台，同比下滑2%。IDC预计，年全球显示器出货量将会同比下滑3.6%。而平板出货量同样在下跌，根据StrategyAnalytics发布的研究报告，年第四季度全球平板电脑出货量同比下降25%，综合来看，消费电子终端在经过多年发展后，已经进入存量发展时代。在市场需求低迷不振的情况下，对于芯片端而言压力非常大。据业内人士透露，由于消费类电子市场需求不强，导致消费类电子芯片端面临30%的巨幅砍单，而芯片厂商此前由于备货向制造端购买产能，致使当下面临极大的库存清理压力。预计在年的大部分时间里，非消费性芯片的供应商将维持强劲的出货量，但消费电子设备需求疲软将首当其冲地冲击到行业供应商。近日，市场传出苹果将对iPhoneSE和AirPods砍单的消息，歌尔股份、立讯精密、闻泰科技等供应链企业股价应声下跌。在整体市场需求疲软、削减订单的趋势下，将导致消费电子芯片厂商业绩下滑，并且由于去年芯片严重涨价，现在价格也在明显下降，从需求端和价格方面来看，出现了双重承压的现象。中国市场智能手机SoC芯片top5供应商排名（图源：CINNOResearch）从数据机构CINNOResearch发布的年中国市场智能手机SoC排行榜可以看到，今年2月智能手机SoC厂商的芯片无论是环比还是同比都呈下降状态。

消费电子市场投融资遇冷

消费电子市场预冷，资本市场的嗅觉最是灵敏。据美国普罗托科尔网站报道，尽管美国年全年在芯片领域对中国实施制裁，但在全球芯片短缺的推动下蓬勃发展的芯片市场里，中国芯片企业（主要是初创企业）的融资规模达到创纪录的亿美元。创道硬科技研究院数据显示，年半导体行业整体投资数量再次攀升，较上年同期（笔）大增41%，投资数量超过笔。年国内半导体融资数量（图源：创道硬科技研究院）从目前投资机构集中的赛道来看，数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等是目前最热的几个领域。AI芯片领域，据不完全统计，年超10家AI大算力芯片企业完成超15轮的融资，包括瀚博半导体、天数智芯、九天睿芯、知存科技、昆仑芯、燧原科技等。年伊始，AI行业又有多起融资事件，比如，上海深聪半导体、墨芯人工智能等公司完成的上亿元A轮融资。虽然人工智能目前在走向规模应用上遇到了一些瓶颈，但AI芯片作为人工智能产业最底层的硬核技术，仍然是资本看好的优势赛道。此外，从投资的热度来看，汽车是近年来最热的风口，资本正在大力地推动国产汽车芯片取得进步和突破。本轮缺“芯”潮从汽车领域率先爆发，“缺芯”掀起半导体行业加速扩产浪潮，半导体行业进入新一轮景气周期，尤其是车用MCU、功率半导体等紧缺领域年内项目投资达到近几年峰值。其中，功率半导体在近两年大放异彩，除了传统的硅基材料外，以SiC、GaN为主的第三代半导体材料颇受资本追捧。另外，自动驾驶AI芯片企业黑芝麻智能、芯驰科技、地平线等国内头部厂商融资动态不断，单是地平线就完成了15亿美元的C轮融资。从年的投融资整体情况来看，AI芯片作为智能化产业发展的支柱性产业，备受资本青睐；另外汽车智能化趋势的带动下，汽车芯片、智能驾驶芯片以及智能驾驶方案等相关企业的融资笔数和金额都相当高；此外，物联网、SiC、GaN为代表的第三代半导体材料和器件等也是资本下注较高的领域。由于体量规模较大，且准入门槛较低，消费电子市场仍然是投融资领域占比最大的应用赛道，但市场活力和受

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