1.12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

2.DDR4跌价已逾半年，代理商做多亏多，DDR5下半年商用能否挽回颓势？

3.《年广东省数字经济工作要点》：布局实施“芯片设计与制造”战略专项

4.年深圳市科学技术支出预算亿元，瞄准关键核心技术“卡脖子”问题

5.工信部“十四五”规划专著《自旋电子科学与技术》正式出版

6.西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立

7.芯力量初赛第六场再博满堂彩，GP-HPU、覆铜板等项目各展风采

1、12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

近日，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）完成B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。

和研科技成立于年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队成员最早自年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试，凭借丰富的工艺实验数据，加速研发进程，持续推动产品升级迭代。目前，公司已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切，公司凭借产品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半导体封装企业列为划切设备核心供应商。

和研科技董事长袁慧珠教授表示：创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动，和研科技通过十余年的研发投入，在技术攻关和制造改良方面，培育出一支强大且稳定的研发队伍，积累了大量自主技术和知识产权成果。DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代，给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自动机型，在半导体晶圆封装行业突破了进口设备对国内市场的垄断，未来，公司将推出WaferSaw迭代产品，进一步提高设备性能和效率，为更多客户创造价值。公司在研的储备项目，都在有序推进中，将为公司发展后劲提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我们愿为半导体封装制造贡献一份力量。

对于和研科技给行业带来的价值，通富微电董事长石明达表示：“我们在打造全球领先的集成电路封测平台的同时，也支持更多的国产设备、材料等企业的崛起，打造和构建更丰富的国产供应链生态。通富过去支持和培育了一批国产设备和材料企业，和研科技是国产划片机的佼佼者，一定程度上解决了划片机供应“卡脖子”问题，未来希望能涌现更多像和研科技一样优秀的本土供应商企业。”

华天科技董事长肖胜利表示，目前我国封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速；在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下，借助国家优惠政策的东风，封测市场增长前景广阔；和研科技作为我们划片机的重要供应商，多年来与我们一同发展壮大。封装测试企业应积极培养国产设备和材料的建设，进一步增强技术创新能力、人才培养和累积，加大上下游产品互动联合，才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

对于本轮融资，华登国际董事总经理黄庆博士表示：“和研团队致力于国产半导体划片设备研发坚持不懈30多年，已得到华天、通富、士兰微等行业主流客户认可，成为细分行业有重要影响力的企业，为半导体关键设备国产化贡献力量。”

元禾璞华投委会主席陈大同表示：“在半导体后道制程中，划片是关键的生产环节，拥有广阔的市场空间及极高的技术门槛，而这个环节的装备长年被日本厂商垄断，和研科技作为该领域国内的佼佼者，团队拥有几十年的划片机研发、生产经验，与国内一线的封测企业形成了紧密的合作。元禾璞华作为本轮的联合投资人，在和研科技全球化产业布局及上下游合作都将深度参与，助力公司未来成为全球划片机市场有影响力的企业。

银杏谷资本创始人、士兰创投总裁陈向明博士表示：“智能终端需求的指数级增长，对微电子产品的需求快速增长。划片是关键的生产环节，芯片需求的增长以及装备国产替代的战略机遇，国产划片机公司的成长势不可挡。和研科技是国内划片设备的龙头企业，有优秀的管理团队，具备丰富的技术储备，产品已经受到了主流客户的认可，我们对和研科技的未来充满信心。”

本次融资的圆满完成，代表了产业和资本对和研科技的认可和信心，在产业和资本的助力下，和研科技定能倍道而进、日增月盛。

2、DDR4跌价已逾半年，代理商做多亏多，DDR5下半年商用能否挽回颓势？

集微网消息，众所周知，DRAM作为存储器中的重要组成部分，在半导体产业链当中也是具有举足轻重的地位，不过，DRAM价格自去年上半年持续上涨之后，在三季度见顶，随后便阴跌不止，目前来看，仍未有止跌的趋势。

有代理商告诉笔者，需求不振，加上苹果、国内手机厂都砍单，市场行情不太好，所以现货价格一直在跌，现在已经出现倒挂了。

整体需求不振，DDR4持续跌价

资料显示，存储器市场主要包括DRAM和Flash，两者的销售额合计占整个存储市场的98%左右，半导体咨询机构ICInsights此前预计年两者销售额占比将提升至99%，整体出货量占存储器市场的82%。

从两者的占比来看，DRAM为存储市场中出货量及销售额最高的产品，根据ICInsights统计预测，年全球DRAM市场规模为.9亿美元，年同比增长41.89%。

不过，两者的价格表现却背道而驰。此前，笔者在铠侠和西部数据产线受到污染事件影响时了解到，污染导致前述两家厂商减产，以至于NANDFlash涨价至少持续三个月。

同为存储器的一部分，虽然市场DRAM市场规模在持续增长，但是价格在年却遭遇过山车，近段时间以来更是遭遇价格寒冬。

根据笔者了解，DRAM价格在年年初便一路走高，前八个月飙升了41%，从1月份的平均销售价格（ASP）3.37美元上涨至8月份的4.77美元。

但是，去年9月份见顶后便不断下跌，整个9月DRAMASP下滑3%至4.62美元，而10月份平均跌幅为7%，11月主流8Gb和16GbDDR4芯片现货价格下跌0.7-1.5%。

数据来源：wind

Wind数据显示，截至3月31日，DDR48Gb报价3.75美元，DDRGb报价7.29美元，较之前价格再度走低。

究其缘由，大抵是市场需求冷淡，而供货量又大于实际需求。有深圳地区的存储芯片代理商向笔者透露，整体市场大环境不好，国内疫情反复，国外还在打仗，市场需求很萎靡，苹果和国内手机厂陆陆续续都在砍单，再加上国内厂商如合肥长鑫慢慢起量，供给大于实际需求。现在就是慢慢跌，已经有点倒挂了，做多亏多。

据《电子时报》报道，长鑫存储的17nm制程成品率初步达到40%，预计将在年晚些时候逐步提高。据其计划，将在年下半年将月产量提高到6万至8万片12英寸晶圆。

从需求端来看，据TrendForce集邦咨询预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0%-5%，由于买卖双方库存略偏高，再加上需求面如PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅server端为主要支撑存储器需求来源，故整体第二季DRAM仍有供过于求情形。

从供给端来看，三星、SK海力士都已逐步减产DDR3，其中，三星将从年起不再接受新的DDR3订单，并将在年底之前完成所有订单交付。台系厂商诸如南亚科、华邦电子等将获得转移的订单，在需求稳健，韩系厂商减产的背景下，DDR3第二季度的价格有望上涨，TrendForce预计DDR3第二季价格将上涨3%-8%；DDR4则仍维持跌势。

DDR5隆重登场，下半年正式商用

“DRAM跌幅不会很多，也不会再持续很久了，跌幅其实是在预期之内，而且现在市场上的DRAM价格统计不具有普遍性，因为DRAM现在正处于迭代期，DDR5从去年四季度已经开始大规模铺货了。”有基金研究员对笔者表示。

资料显示，DDR5首款产品由SK海力士于年10月发布，DDR5内存条产品于年Q4陆续上市。以嘉合劲威为列，该公司首款RGBDDR5游戏内存条于去年10月底小规模量产，11月份开始大规模供应。

从历史规律来看，每代DDR新标准发布后都需要经过2年左右的优化，才能实现性能的较为全面的稳定提升，从而实现对上一代产品的市场替代。如根据ICInsights的历史数据显示，DDR4初代产品于年入市，直到年才实现了市场份额的大幅提升。

据此推算，虽然目前市场主流DRAM产品仍为DDR4系列，但是英特尔于去年11月正式推出12代CPU，DDR5已经开始在民用领域有不少的出货量，只是价格稍贵，而且商用还没开始拉货。

上述研究员则告诉笔者，现在DDR5主要应用的领域还是手机和PC，数据中心还没开始大规模应用。不过，商用的也很快了，英伟达今年下半年将正式推出H显卡；此外，Intel服务器领域的sapphirerapids处理器也将在下半年推出，并支持8通道DDR5内存。

据悉，英伟达H将采用全新“Hopper”架构，而Hopper架构只针对数据中心及商业系统设计。也就是说，英伟达H的出货，有望带动DDR5在数据中心大规模应用，而且，以目前全球数据中心的增速，DDR5在商用领域或将在下半年之后快速增长。

遥想DDR4问世之初，同样是先在商用领域把价格打下来，工艺技术更加成熟后，再紧接着靠民用消费电子领域拉高出货量。

因此，虽然DDR4未来一段时间还将是主流产品，但是，目前DRAM已经开启更新换代的周期，属于DDR5的时代也已经到来，三星、海力士及美光的产能扩张也主要集中于DDR5新品。

行业分析师指出，根据前期DDR3及DDR4的周期性等规律来推测，DDR5产品或将会为DRAM行业带来1年左右的平均价格上行周期。

3、《年广东省数字经济工作要点》：布局实施“芯片设计与制造”战略专项

集微网消息，4月13日，广东省工业和信息化厅印发《年广东省数字经济工作要点》，从“优化升级数字基础设施、发挥数据要素作用、大力推动数字产业化、加快推进产业数字化、提升公共服务数字化水平、健全完善治理和安全体系、加强统筹指导和政策保障”等7各方面，提出30条具体举措，全面建设数字经济强省。

其中包括，促进数据交易流通。依托现有交易场所建设省数据交易场所，支持建设深圳市数据交易所，建立健全数据权益、交易流通、跨境传输和安全保护等基础性制度规范。推动数据经纪人试点，规范开展数据要素市场流通中介服务，探索建立数据经纪人管理制度。推进“数据海关”试点，开展跨境数据流通的审查、评估、监管等工作，探索建立跨境数据监管制度。

全面实施“广东强芯”工程。加快湾区半导体、广大融智、智能传感器三大产业集团建设，大力推动集成电路制造项目落地建设，推进深圳中芯国际、粤芯二期等重点项目建设投产。继续组织举办中国IC30人圆桌会。推进关键芯片供应及应用，加快芯片战略储备中心建设，实施汽车芯片应用牵引工程，引导汽车“链主”企业牵头开展关键芯片研发验证和产业化应用。围绕“广东强芯”工程战略部署，布局实施广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。

全面实施广东省核心软件攻关工程。支持构建“龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同”的创新联合体，组织龙头企业率先开放电子信息、汽车、先进装备及家电4类应用场景，联合国内软件企业进行攻关，形成系统化的行业解决方案......加大高质量软件人才培育力度，支持引导省内优势高校打造集成电路、软件学院和相关学科建设。

增强关键技术创新能力。推进省重点领域研发计划，聚焦芯片设计与制造、工业软件、新一代人工智能、区块链等领域，实施关键核心技术攻关。加快建设国家新型显示、国家第三代半导体、大湾区国家技术创新中心及国家印刷及柔性显示、国家5G中高频器件制造业创新中心，围绕20个战略性产业集群布局建设一批高水平创新平台。

大力发展新一代电子信息产业。加快风华高科、潮州三环、惠州TCL智能制造产业基地、汕头立讯精密等重大项目建设。鼓励国资企业加大投资布局力度。培育省级电子信息特色产业园，指导企业积极承担产业基础再造和高质量发展工程。培育壮大超高清视频显示产业集群，办好世界超高清视频产业发展大会，积极推广“百城千屏”，加快4K超高清电视频道建设和内容生产，推进超高清视频在工业检测、教育、医疗、安防、应急等行业广泛应用。支持华星光电t7、t9等重大项目加快建设。出台省信息技术应用创新产业发展指导意见，加大操作系统、数据库等重点产品和行业应用解决方案的研发开发。

提升全民数字素养和技能。组织开展全省数字经济干部培训，提升干部数字经济思维能力和专业素质，增强发展数字经济本领。开展数字技能培训，加快人工智能、集成电路、大数据、区块链、智能制造等领域人才培养，鼓励支持高等院校和职业院校、技工院校开设数字经济相关专业，创新校企合作模式，培养数字经济高素质人才。

强化资金支持。统筹财政资金积极支持数字经济发展，支持工业互联网标杆示范、工业互联网标识解析集成创新应用、高端电子元器件产业化和集成电路首轮流片等项目建设。发挥省半导体及集成电路产业投资基金使用效能，引导社会资本投资建设集成电路产业。拓展多元化投融资渠道，加大数字经济领域企业上市培育力度，支持符合条件的数字经济企业利用资本市场发展直接融资，鼓励银行业金融机构创新产品和服务，加大对数字经济企业的信贷支持。

4、年深圳市科学技术支出预算亿元，瞄准关键核心技术“卡脖子”问题

集微网消息，深圳财政消息显示，年深圳市科学技术支出预算亿元，比年预算（下同）增长6.9%，将财政投入与科研成果相挂钩，推进大型科研仪器设备和重大科技基础设施共建共享共用；全市安排基础研究支出91亿元，推动基础研究占全社会研发投入比重提高到5%以上。

此外，据科技日报消息，瞄准关键核心技术“卡脖子”问题，深圳全市安排科技重大项目支出.5亿元、技术研究与开发支出90.2亿元，开展政产学研协同、产业链上下游联合攻关，高标准建设国家第三代半导体技术创新中心、国家5G中高频器件创新中心、国家高性能医疗器械创新中心。支持龙头企业牵头组建创新联合体，新开展关键核心技术攻关项目50个以上。

5、工信部“十四五”规划专著《自旋电子科学与技术》正式出版

6、西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立

集微网消息，4月12日，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式举行，会上向集成电路研究院院长朱樟明授牌。

图片来源：西安电子科技大学

中国科学院院士郝跃表示，成立集成电路研究院是学校发展历程和国家集成电路产业发展进程上的重要一步。要实现集成电路“做大、做好、做强”，一是重视解决科学问题，强化基础研究；二是广泛联合电子信息活跃区域和业内优秀企业，加快成果转化和应用；三是探索建立科学的管理运行模式和全新的体制机制，确保发展目标任务落实；四是以重大任务为基础推动交叉学科建设，加快提升集成电路核心技术攻关能力和原始创新水平。

集成电路研究院院长朱樟明表示，研究院将坚决落实立德树人根本任务，培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究，助力中国集成电路产业发展，为学校“双一流”建设积极贡献力量。

西安电子科技大学党委书记查显友对集成电路研究院的建设发展提出具体要求和希望：一是积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；二是努力打造集成电路一流师资队伍，培育高端创新人才。要建立一支具有一流学术水平、勇于创新突破、善于带队伍打硬仗的高水平师资队伍；三是紧密对接服务产业转型升级需求，加快科技成果转化。在集成电路科技创新与成果转化方面走出一条差异化、特色化发展的“西电道路”。

西安电子科技大学消息称，中国科学院院士黄如、中国科学院院士刘明、中国工程院院士吴汉明和中国工程院院士郑南宁分别对学校集成电路研究院的成立表示祝贺，对学校在集成电路领域所取得的成就给予了充分肯定和高度认可。

7、芯力量初赛第六场再博满堂彩，GP-HPU、覆铜板等项目各展风采

4月13日，芯力量初赛第六场精彩依旧，本次路演项目聚焦GP-HPU、覆铜板、半导体测试设备和多线程处理器这四条赛道，均是半导体领域的关键环节，前景广阔，三位评审嘉宾各自都有细心的点评，更是吸引了近百家专业机构代表聆听了本次会议，气氛火热。

本场点评的三位重磅嘉宾同样是行业大咖，他们分别是中科创星董事总经理卢小保、金浦新潮总经理冯思诚和钧犀高创合伙人张德林。

第一个路演项目来自于上海矩向科技有限公司。上海矩向科技有限公司成立于年7月，主要从事研发通用超异构处理器GP-HPU，创始团队均来自于国际顶级芯片巨头，以及国内知名的互联网云计算公司。

矩向科技CEO黄朝波认为，随着数字经济逐步深入，算力需求不断增大。在CPU、GPU和DPU领域我们相对落后，而HPU目前还是非常新的事物。需要有独立自主的、原始创新的HPU，才能构建安全可靠的算力体系。我们要化被动为主动，抢占技术高地。

他表示，矩向科技在超异构处理器领域主要有几大优势，体系结构背景软件芯片融合的团队、定位通用HPU、软硬件融合超异构架构创新、P4网络可编程DSA、DPU落地相关经验、创新的理念及技术体系、超越用户需求等，让公司的HPU芯片成为更优质的选择。

第二个路演项目来自深圳赛兰仕科创有限公司。深圳赛兰仕科创有限公司于年在深圳成立，专注高频高速新材料的开发与产业化，目前已完成系列产品的研发，高频高速覆铜板对标国内外头部企业。

赛兰仕认为，目前PCB/基板呈现出高频高速发展的趋势，但产业却面临着环境污染、材料缺陷和投入产出不相匹配的痛点，并且关键芯片、材料还被卡脖子。

而赛兰仕的高频高速覆铜板采用创新材料，具有低翘曲度、高散热和低膨胀系数等优点，同时采用轻资产的创新工艺，利用PTFE、LCP、MPI、PPS等材料做到了零污染，拥有多项发明专利和实用新型专利授权，与多个战略伙伴达成合作，打破国外垄断，解决了卡脖子的关键材料问题，在高频高速新材料领域具备独特优势。

第三个路演项目来自于苏州搏技光电技术有限公司。苏州搏技光电技术有限公司成立于年9月，总部坐落在苏州纳米城，工厂位于吴江区，厂房面积达平方米，共有员工60余人，其中60%为研发人员，是国内领先的半导体测试解决方案提供商。

搏技光电表示，公司建设了一支包括机械设计、电子设计、运动控制、机器视觉和深度学习技术能力完备的高素质团队，专注于集成电路专用设备的自主研发和创新，掌握了核心技术，是国内为数不多的具备自主研发、生产能力的团队。

国产厂商当前集中于模拟/数模混合测试机以及分立器件测试机的生产，其他细分领域市场几乎被外企瓜分，呈现相对垄断的态势。而搏技光电已经完成了大部分MEMS封装客户的布局，并在硅麦、压力传感器、加速度、温湿度等方面具备很强的产品竞争力，公司通过现有客户基础，开发针对于更多产品应用和传统IC的设备。展望未来，搏技光电力争成为MEMS等器件测试第一品牌，并在传统IC领域和新型封装领域成为一家独具特色的整体解决方案提供商。

第四个项目来自于厦门感芯科技有限公司。厦门感芯科技有限公司成立于年12月，是一家专注于高实时多并发应用领域微控制器研究的高科技企业。

感芯科技表示，目前市场中，普遍采用传统单核单线程或者双核双线程的MCU，都存在着各类缺点，而公司推出的RSIC-V实时多线程处理器，拥有实时操作系统的全部优点，实时性和确定性远超实时操作系统，自研IDE与驱动库，支持丰富外设且方便移植驱动，开发难度大幅下降，目前市场中尚未有类似竞品，前景发展广阔。

已经成功量产流片的RSIC-V指令集64同步线程的硬实时处理器芯片，能够做到64路线程同步并行运行，线程的运行速度可按需配置，无需中断服务，无切换延迟，完美替代实时操作系统。此外，该芯片实现%单周期指令（包括分支指令），内核coremark评分3.36/Mhz，在多感知同步控制领域、及多路实时通信数据的场景有极高的可靠性与性价比。

感芯科技认为，随着机器人，工业自动化，汽车等应用的进一步扩展，高实时多并发的多线程处理器必将大有作为。

再做个预告，4月20日将开启芯力量路演第七场，名额有限，欢迎速来参与！

“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请1523615（

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